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开放合作才能治“芯”病

发稿时间: 2021-03-23 09:54 来源:人民邮电报 作者:本报记者 林婧 2021-03-23

全球缺芯危机仍在持续发酵。天灾不断、原料价格上涨更是让去年年底开始的芯片供应难题雪上加霜。对此,全球政府和企业采取了哪些自救措施?敬请关注本版报道。

全球苦“芯”久矣!从去年年底的汽车行业,到今年年初PC市场处理器、显卡、内存领域,再到手机行业,自2020年下半年以来,芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律。

“今年芯片太缺了。不是缺,而是极缺。”小米集团副总裁卢伟冰在微博上大吐缺“芯”苦水,并且,缺芯几乎贯穿了手机生产的每个环节,从SoC到电源管理IC、屏幕驱动IC,再到CMOS图像传感器,几乎无一幸免。今年年初,苹果公司在第一季度财报会上透露,iPhone 12系列遭遇了芯片短缺问题,手机供需失衡可能会持续数月。国内手机企业OPPO、小米等也纷纷表示,今年芯片供应紧张状况将影响手机的生产和销售。

芯片供应告急,涨价在所难免。近两个月来,全球已有40多家上游半导体厂商宣布涨价,据透露,目前很多芯片涨价幅度在20%以上,其中三星CMOS芯片售价已涨了近40%,一小部分芯片涨价幅度更是达到了惊人的100%。受产能紧张、上游原材料价格上涨等因素影响,国内两大电源芯片生产商近日发出涨价信号:微盟启动二次涨价,全线涨价幅度超过10%且暂停接单;国内电源管理芯片代表企业英集芯也发布了涨价函。有手机行业从业人员表示:“现在买芯片基本都靠抢,抢不着的话就要向同行高价拆借了。”据从业人员回忆,上一次出现类似局面还是在1999年。

现在,芯片已经成为所有的信息产品和依靠信息产品的传统工业都需要的“粮食”,是支撑行业运转的“刚需”。在忍受了几个月的“芯”病后,全球芯片和集成电路的供应状况并无好转,并且还在向相关行业蔓延。全球从政府到企业层面都意识到,解决缺芯问题不能靠等,必须主动出击。本月初,韩国宣布将投资2047亿韩元开发汽车芯片制造技术,苹果公司也宣布向德国芯片设计中心投资10亿欧元。

中国政府在国家层面上将给予芯片产业大力扶持。工信部在3月1日表示,中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。

芯片产业是个高度国际化的领域,除了政府和企业的自救,更需要全球产业链的开放合作。以芯片大国美国为例,此前,美国半导体协会发布的“2020年美国半导体行业报告”显示,美国芯片产业面临着一系列挑战:新冠肺炎疫情颠覆了全球经济,扰乱了全球供应链,造成了近期市场的重大不确定性;半导体制造和设计的创新成本不断上升;尽管美国在半导体设计和研发方面仍处于全球领先地位,但芯片制造的最大份额来自亚洲,美国半导体行业严重依赖全球供应链和海外市场。

在问题的解决过程中,中国芯片产业并不完全处于被动地位。“中国走的是从产业链下游向上游发展路线,在全球化的条件下,中国生产出全球需要的大部分电子设备,这对国外卖‘原材料’的芯片企业来说其实也是另一种‘卡脖子’。”清华大学微电子与纳电子学系教授王志华表示,“芯片产业本来是一个国际分工的产业链,由于国际环境的变化,产业链被迫切断,切断之后我们发展芯片是有难度的,但同时国外企业发展整机也是有难度的,这是双方都需要解决的问题。”

正如工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙所言,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展,不仅为中国的信息化社会发展提供支撑,也为全球信息化发展提供有力支持。

“半导体产业应坚持全球化合作。对于国内,我们坚持的对外政策要点也是深化集成电路产业和软件产业全球合作,推动集成电路产业和软件产业‘走出去、引进来’。”国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙表示。

对此,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学表示赞同。他表示,历史上行业鲜有如此严重的半导体供应紧张问题,尤其在汽车领域。半导体产业是国际化产业,只有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展,才能有效缓解当前的局面。

可喜的是,近期,中美半导体产业良性互动连连。今年年初,国际半导体产业协会敦促美国商务部重新评估2020年实施的对华贸易的出口管制,称这些政策在缺乏公众参与的情况下执行,将损害美国企业的长期全球竞争力。3月11日,中国半导体行业协会公告,中、美两国半导体行业协会宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。这样的开放合作无疑将帮助全球芯片产业尽快迎来春暖花开。

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中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立

近日,中国半导体行业协会和美国半导体行业协会共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。该工作组将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组,分享信息并进行对话。工作组计划每年举行两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。

中国电科实现芯片制造关键设备突破

据新华社报道,中国电子科技集团有限公司3月17日对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

韩国将投资2047亿韩元开发汽车芯片制造技术

韩国财政部部长日前表示,韩国计划在2022年之前投资2047亿韩元(约合1.76亿美元)开发汽车芯片制造技术,以培育下一代汽车行业。为应对汽车芯片短缺问题,韩国政府提出通过公私合作渠道与海外半导体企业、协会紧密合作,同时简化海关程序,解决供需危机。长期发展计划中,韩国将通过资金支持开发核心半导体技术,增强下一代功率半导体的技术能力,同时加强对韩国代工厂投资的支持,考虑允许国有银行以较低利率提供贷款。

苹果将投资10亿欧元在德国建立芯片设计中心

苹果公司近日表示,将在德国慕尼黑建立欧洲芯片设计中心,并在未来三年内投资超过10亿欧元,以扩大其在德国的团队并进行研发。慕尼黑已成为苹果公司在欧洲最大的工程中心,涉及电源管理设计、应用处理器、无线技术等领域。该芯片设计中心将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。该团队将专注于5G和其他无线技术,通过硬件和软件工程的集成,为无线体验带来创新。团队还专注于为苹果产品开发、集成和优化无线调制解调器。

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